FPCB(Flexible Printed Circuit Board)，中文名稱(chēng)為柔性印刷線(xiàn)路板，是一種利用柔性基材制成的具有圖形的印刷電路板，由絕緣基材和導(dǎo)電層構(gòu)成，絕緣基材和導(dǎo)電層之間可以有粘結(jié)劑。由于其具有可連續(xù)自動(dòng)化生產(chǎn)，配線(xiàn)密度高，重量輕、體積小，配線(xiàn)錯(cuò)誤少，可撓性及可彈性改變形狀等特性，被廣泛應(yīng)用于軍工、國(guó)防和消費(fèi)性電子產(chǎn)品如數(shù)碼相機(jī)、手表、筆記本電腦等領(lǐng)域。

HDI是High Density Interconnector的英文簡(jiǎn)寫(xiě), 高密度互連(HDI)制造是印制電路板， 印刷電路板是以絕緣材料輔以導(dǎo)體配線(xiàn)所形成的結(jié)構(gòu)性元件。印刷電路板在制成最終產(chǎn)品時(shí)，其上會(huì)安裝積體電路、電晶體、二極體、被動(dòng)元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導(dǎo)線(xiàn)連通，可以形成電子訊號(hào)連結(jié)及應(yīng)有機(jī)能。因此，印制電路板是一種提供元件連結(jié)的平臺(tái)，用以承接聯(lián)系零件的基底。

CCL(Copper Clad Laminate)，中文名稱(chēng)為覆銅板層壓板，是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹(shù)脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的，是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，是做PCB的基本材料，所以也叫基材，當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板(CORE)。覆銅板材料具有承載能力大、抗疲勞強(qiáng)度高、耐磨性好、導(dǎo)熱性好、摩擦系數(shù)低等優(yōu)點(diǎn)。

疊層母排又稱(chēng)復(fù)合母排，層疊母排，層疊母線(xiàn)排，復(fù)合銅排，英文叫Laminated Busbar， 是一種多層復(fù)合結(jié)構(gòu)連接排，可算是配電系統(tǒng)的高速公路。與傳統(tǒng)的、笨重的、費(fèi)時(shí)和麻煩的配線(xiàn)方法相比，使用復(fù)合母線(xiàn)排可以提供現(xiàn)代的、易于設(shè)計(jì)、安裝快速和結(jié)構(gòu)清晰的配電系統(tǒng)。具有可重復(fù)電氣性能、低阻抗、抗干擾、可靠性好、節(jié)省空間、裝配簡(jiǎn)潔快捷等特點(diǎn)的大功率模塊化連接結(jié)構(gòu)部件。 復(fù)合母排廣泛應(yīng)用在電力及混合牽引...